環(huán)境溫度25正負5°C:正負0.1%以?xún)取?br/>
環(huán)境溫度0~55°C:正負0.3%以?xún)取?br/>
溫度系數:-。
運算控制方式:存儲程序反復運算。
輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)。
程序容量:1200K。
作為可編程控制器控制系統的核心,可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能,
支持多種控制三菱R60AD4。程序容量從40K步到1200K步,可選擇適合系統規模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò )的CPU模塊,可降低系統構建成本
R60AD4
便于處理的軟元件/標簽區域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后,
可擴展多 5786K 字的軟元件/標簽存儲區域。
擴展區域作為與內置CPU模塊的存儲器相連的區域,
可自由分配軟元件/標簽等的范圍三菱R60AD4。
因此,可輕松進(jìn)行編程,而無(wú)需考慮各存儲區域的邊界。
此外,還可使用SD存儲卡處理記錄的數據、數據庫數據等大容量數據。輸入輸出模塊安裝臺數:8臺。
可安裝模塊:MELSEC-Q系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號:Q6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):98mm×328mm×44.1mm三菱R60AD4。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴展中使用Q系列擴展基板。輸入電源電壓:AC100?240V。
輸入頻率:50/60Hz正負5%。
輸入大視在功率:120VA。
輸入大功率:-。
額定輸出電流(DC5V):3.5A。
額定輸出電流(DC24V):0.6三菱電源模塊。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對于整個(gè)系統,基板模塊多可擴展到7級、模塊多可安裝64個(gè),
因此可構建大型系統。此外,通過(guò)使用RQ擴展基板模塊,
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)??刂戚S數:4軸三菱電源模塊。
運算周期:0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位:mm、inch、degree、pulse。
定位數據:600數據/軸。
啟動(dòng)時(shí)間(運算周期0.444ms、1軸):0.7ms三菱電源模塊。
伺服放大器連接方式:SSCNETⅢ/H。
站間距離(大):100m。
外部配線(xiàn)連接方式:40針連接器兩個(gè)。
直線(xiàn)插補:2軸、3軸、4軸。
圓弧插補:2軸。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設備等)。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機、包裝機等)。
速度/扭矩控制(沖壓機、壓鑄成型機等)。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導體晶片等)。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊、定位模塊、高速計數器模塊為智能功能模塊,
可分別通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、的運動(dòng)控制、定位控制和位置檢測。
簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性,
可像運動(dòng)控制器一一樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等控制R60AD4。
可連接到支持伺服系統專(zhuān)用高速同步網(wǎng)絡(luò )SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上三菱R60AD4。
通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運動(dòng)控制。
可通過(guò)軟件實(shí)現齒輪、軸、變速機、凸輪的動(dòng)作。
適合銑削加工的螺旋線(xiàn)插補。
常規啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
的ON/OFF脈沖時(shí)間測量。