Q172DEX串行ABS同步編碼器接口模塊三菱fx1s Q172DEX

程序容量：14K步。
輸入輸出點(diǎn)數：1024點(diǎn)。
輸入輸出元件數：2048點(diǎn)。
在一個(gè)Q系列系統中可以組合多達4個(gè)CPU，
以提供滿(mǎn)足您應用要求的理想解決方案串行ABS同步編碼器接口模塊。
不斷超越，勇攀Q系列巔峰。
強化安全功能。
可設定最長(cháng)32字符的文件密碼。
除了英文字母、數字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強了密碼的安全性Q172DEX
此外，僅允許預先注冊過(guò)的設備訪(fǎng)問(wèn)CPU，
從而攔截了非授權用戶(hù)的非法訪(fǎng)問(wèn)串行ABS同步編碼器接口模塊。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護知識產(chǎn)權。輸入點(diǎn)數：伺服外部信號32點(diǎn)，8軸。
輸入方式：源型/漏型。
輸入輸出占用點(diǎn)數：32點(diǎn)。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界串行ABS同步編碼器接口模塊。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域fx1s。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間?？刂戚S數：最大32軸。
體積緊湊﹑節省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結構﹐實(shí)現業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品安裝面積﹑體積最小fx1s。
采用12槽基板﹐更加節省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統中的各個(gè)CPU模塊﹐相當于智能化控制系統。
在PC（Personal Computer）CPU。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)fx1s。
輸入輸出元件數：8192點(diǎn)。
程序容量：30 K步。
處理速度：0.02 μs。
程序存儲器容量：120 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
高速、高精度數據處理。
實(shí)數(浮點(diǎn))運算的處理速度實(shí)現了大幅度提高，
加法指令達到了0.014μs，
因此可支持要求高速、高精度的加工數據等的運算處理。
此外，還新增加了雙精度浮點(diǎn)運算指令，
簡(jiǎn)化了編程，降低了執行復雜算式時(shí)的運算誤差。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻。SRAM存儲卡。
RAM容量：128KB。12槽。
主基板需要配CPU和電源。
支持多CPU的之間的的高速通信Q172DEX。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有有卓越性能的各種模模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求Q172DEX。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和和電機、驅動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求Q172DEX。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現恰如其分的控制。
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