晶體管輸出。
控制軸數:2軸。
控制単位:mm、inch、degree、pulse。
定位數據:600數據/軸。
模塊備份功能:將定位數據、模塊啟動(dòng)數據保存到閃存ROM中 (無(wú)電池)三靈plc。
啟動(dòng)時(shí)間(運算周期0.444ms、1軸):0.3ms。
最大輸出脈沖:200000pulse/s。
伺服間的最大連接距離:2m
RC30B
外部配線(xiàn)連接方式:40針連接器。
直線(xiàn)插補:2軸。
圓弧插補:2軸。
定位模塊
定位模塊可以最高5Mpulse/s*1的高速脈沖輸出最多控制4軸三靈plc。
可連接帶晶體管(開(kāi)路集電極)或差分驅動(dòng)器輸入接口的脈沖串輸入伺服放大器、步進(jìn)電機驅動(dòng)器等通用的驅動(dòng)器模塊。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅動(dòng)器輸出型2種,可根據連接的驅動(dòng)模塊進(jìn)行選擇。
選擇差分驅動(dòng)器輸出型時(shí),可輸出最高5Mpulse/s的高速脈沖并進(jìn)行最長(cháng)10m的遠距離連接三靈plc。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線(xiàn)插補功能、圓弧插補功能以外,還全新配備了螺旋線(xiàn)插補功能,
可用于需進(jìn)行銑削加工等復雜控制的用途。運算控制方式:存儲程序反復運算。
輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)。
程序容量:160K步RC30B。
實(shí)現高精度運動(dòng)控制的多CPU系統
可通過(guò)執行順控程序和并行處理多CPU間高速通信,實(shí)現高速控制。
多CPU間的通信周期已與運動(dòng)控制時(shí)間同步,可減少多余的控制時(shí)間。
安裝3個(gè)運動(dòng)CPU模塊后,最多可對96軸進(jìn)行伺服控制。
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現高精度運動(dòng)控制的多CPU系統。
CPU模塊內置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò )端口RC30B。
便于進(jìn)行數據管理的數據庫功能。
內置安全功能的擴展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等)。
符合國際安全標準( ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3)的安全CPURC30B。
最適合從計算機/微機環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語(yǔ)言編程。晶體管輸出。
控制軸數:4軸。
控制単位:mm、inch、degree、pulse。
定位數據:600數據/軸。
模塊備份功能:將定位數據、模塊啟動(dòng)數據保存到閃存ROM中 (無(wú)電池)。
啟動(dòng)時(shí)間(運算周期0.444ms、1軸):0.3ms。
最大輸出脈沖:200000pulse/s。
伺服間的最大連接距離:2m。
外部配線(xiàn)連接方式:40針連接器兩個(gè)。
直線(xiàn)插補:2軸、3軸、4軸。
圓弧插補:2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過(guò)工程軟件設定的“定位數據”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執行或重復執行指定的定位數據等高級定位控制功能。
例如,在汽車(chē)車(chē)門(mén)的密封工序中,需要進(jìn)行高精度的定位控制,
以便將密封劑涂抹在車(chē)門(mén)的密封部分。
因此,需通過(guò)直線(xiàn)和圓弧追溯準確的軌跡,執行高精度插補控制。
定位模塊包括晶體管輸出出型和差分驅動(dòng)動(dòng)器輸出型2種,可根據連接的驅動(dòng)模塊進(jìn)行選擇RC30B價(jià)格。
選擇差分驅動(dòng)器輸出型時(shí),可輸出最高5Mpppulse/s的高速脈沖并進(jìn)行最長(cháng)10m的遠距離連接三靈plc。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線(xiàn)插補功能、圓弧插補功能以外,還全新配備了螺旋線(xiàn)插補功能,
可用于需進(jìn)行銑削加工等復雜控制的用途。
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