緊湊型閃存卡。
容量:512M字節??刂戚S數:最大32軸。
體積緊湊﹑節省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結構﹐實(shí)現業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品安裝面積﹑體積最小三菱fx1n解密軟件。
采用12槽基板﹐更加節省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統中的各個(gè)CPU模塊﹐相當于智能化控制系統
QX11L
在PC(Personal Computer)CPU三菱fx1n解密軟件。輸入電壓范圍:AC100-120V/AC200-240V。
輸出電壓:DC5V。
輸出電源:8.5A。
簡(jiǎn)化程序調試
可使用帶執行條件的軟元件測試功能,在程序上的任意步,
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值。
以往在調試特定回路程序段時(shí),需要追加設定軟元件的程序,
而目前通過(guò)使用本功能,無(wú)需更改程序,即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作三菱fx1n解密軟件。
因此,不需要單獨為了調試而更改程序,調試操作更簡(jiǎn)單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器(Flash ROM)中,
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外,還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM,
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí),
這些數據因電池電量耗盡而丟失三菱QX11L。
下次打開(kāi)電源時(shí),備份的數據將自動(dòng)恢復。
通過(guò)軟元件擴展,更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn),使程序更容易理解。2槽。
主基板需要配CPU和電源。
超薄型主基板。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊三菱QX11L。
與應用目的和用途相匹配的最佳網(wǎng)絡(luò ),
實(shí)現各分層系統間的無(wú)縫通信。
通過(guò)網(wǎng)絡(luò )化加強信息通信能力。
這同樣是自動(dòng)化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境
是真正意義上的開(kāi)放&無(wú)縫三菱QX11L。
包括基于通用以太網(wǎng),
實(shí)現輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡(luò ),
以及在其管理下實(shí)現了高速、大容量傳輸的“ CC-Link IE Field”現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )。
還包括日本首創(chuàng )、達到世界標準,
并獲得了SEMI認證的現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )“ CC-Link”,
和繼承了其設計理念的省配線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )“ CC-Link/LT”。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò )“ AnyWire”,
以充實(shí)的陣容靈活地整合自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò )的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出,溫度、重量、流量和電機、驅動(dòng)器的控制,
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用,實(shí)現恰如其分的控制。輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數:8192點(diǎn)。
程序容量:1000 k步。
處理速度:0.0095 μs。
程序存儲器容量:4000 KB。
支持USB和網(wǎng)絡(luò )。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間,裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號,為裝置的更更加高精度化作出貢獻。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機器控制QX11L。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通通通信(周期為0.88ms)的并列處理,實(shí)現高速控制三菱fx1n解密軟件。
多CPU間高速通信周期與運動(dòng)控制同步,因此可實(shí)現運算效率最大化。
此外,最新的運動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍,
確保了高速、高精度的機器控制。
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