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三菱Q173DSCPU編程手冊Q型MELSAP-L手冊

產(chǎn)品型號: Q173DSCPU
產(chǎn)品名稱(chēng): Q型
品牌: 三菱
類(lèi)別: MELSAP-L編程手冊
文件語(yǔ)言: 英文
文件大小: 1.76MB
輸入電壓范圍:AC100-120V/AC200-240V。
輸出電壓:DC5V。
輸出電源:8.5A。
簡(jiǎn)化程序調試
可使用帶執行條件的軟元件測試功能,在程序上的任意步,
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值Q173DSCPU手冊。
以往在調試特定回路程序段時(shí),需要追加設定軟元件的程序,
而目前通過(guò)使用本功能,無(wú)需更改程序,即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作Q173DSCPU
因此,不需要單獨為了調試而更改程序,調試操作更簡(jiǎn)單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器(Flash ROM)中,
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失Q173DSCPU手冊。
此外,還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM,
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí),
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí),備份的數據將自動(dòng)恢復。
通過(guò)軟元件擴展,更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn),使程序更容易理解。輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)Q173DSCPU手冊。
輸入輸出元件數:8192點(diǎn)。
程序容量:60 K步。
處理速度:0.0095 μs。
程序存儲器容量:240 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
高速、高精度數據處理。
實(shí)數(浮點(diǎn))運算的處理速度實(shí)現了大幅度提高,
加法指令達到了0.014μs,
因此可支持要求高速、高精度的加工數據等的運算處理三菱Q型手冊。
此外,還新增加了雙精度浮點(diǎn)運算指令,
簡(jiǎn)化了編程,降低了執行復雜算式時(shí)的運算誤差。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間,裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號,為裝置的更加高精度化作出貢獻三菱Q型手冊。Q2MEM-1MBS和Q2MEM-2MBS更換用電池。輸入:4通道。
鉑電阻(Pt100;JPt100)。
無(wú)加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期:0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺三菱Q型手冊。
可靈活進(jìn)行各種設置,實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備,
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備,選擇標準控制(加熱或冷卻)或加熱冷卻控制(加熱和冷卻)模式。
此外,也可選擇混合控制模式(結合了標準控制和加熱-冷卻控制)。
尖峰峰電流抑制功能Q173DSCPU編程手冊。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流,有助于節能及降低運行成本。Q173DSCPU手冊。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值,以進(jìn)行均勻的溫度控制,
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本(時(shí)間、材料和電能)。
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