Q2MEM-32MBA詳細的手冊三菱Q2MEM-32MBA手冊

RS-422/485。
2通道。
傳送速度：2通道。
合計230.4kbps。
對應 GX Configurator-SC Version2。
可對可編程控制器的數據收集/更改、監視/管理、測量數據收集等的串行通信模塊。
可實(shí)現最高230.4kbps的速度、最大960字（ MC協(xié)議通信時(shí)）的高速大容量通信Q2MEM-32MBA
可利用MC協(xié)議，通過(guò)外部設備（ PC、顯示器等）執行可編程控制器內數據的讀取/寫(xiě)入。
通過(guò)選擇無(wú)順序協(xié)議并使用順序程序來(lái)進(jìn)行通信控制，在可編程控制器和外部設備（條碼讀取器、測量設備等）之間，
使用外部設備的本地協(xié)議與其進(jìn)行通信。
可通過(guò)QJ71C24N（-R2）的RS-232串行通信，
用編程工具進(jìn)行可編程控制器的編程和監視。
QJ71C24N（-R2）具有與公共電話(huà)線(xiàn)路調制解調器對應的功能，
可對所使用的調制解調器進(jìn)行初始化，進(jìn)行與對象設備的連接處理，
通過(guò)遠程設備和編程工具、調制解調器及公共電話(huà)線(xiàn)路進(jìn)行通信。
利用遠程密碼功能，
可阻止經(jīng)由QJ71C24N（-R2）的調制解調器功能對Q系列可編程控制器進(jìn)行非法訪(fǎng)問(wèn)。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無(wú)加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設置，實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本（時(shí)間、材料和電能）。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出軟元件點(diǎn)數：8192點(diǎn)。
程序容量：30K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存容量：120KB。
外圍設備連接端口：USB、以太網(wǎng)（通信協(xié)義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更更加高精度化作出貢獻。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機器控制。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現高速控制。
多CPU間高速通信周期與運動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現運算效率最大化。
此外，最新的運動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制。