控制軸數:16軸。
程序語(yǔ)言:運動(dòng)SFC、專(zhuān)用指令。
伺服程序容量:32K。
定位點(diǎn)數:6400(可間接指定)。
伺服放大器連接方式:SSCNETⅢ/H(1系統)。
運動(dòng)CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等高級運動(dòng)控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運動(dòng)CPU模塊的多CPU系統,
可實(shí)現高速順控和高精度運動(dòng)控制
RY41PT2H
CPU模塊間的高速數據通信。
可編程控制器CPU模塊和運動(dòng)CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器,
一種是以0.222ms為周期執行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區域,
另一種是可在任意時(shí)間直接執行數據通信的存儲區域。
可任意通信的存儲區域有助于CPU模塊間的大容量數據傳送以及刷新數據的即時(shí)反應。
例如,可一次性傳送凸輪數據等大容量數據,便于編程。運算控制方式:存儲程序反復運算。
輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)。
程序容量:40K。
可編程控制器CPU模塊通過(guò)新開(kāi)發(fā)的順控執行引擎和高速系統總線(xiàn),
可最大限度發(fā)揮MELSEC iQ-R系列的性能和功能。
此外,通過(guò)使用了運動(dòng)CPU模塊的多CPU系統,
可實(shí)現高精度的運動(dòng)控制。
而且還可使用從計算機/微機環(huán)境移植的C語(yǔ)言控制器模塊等具有特定功能的CPU。
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現高精度運動(dòng)控制的多CPU系統。
CPU模塊內置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò )端口。
便于進(jìn)行數據管理的數據庫功能。
內置安全功能的擴展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等)。
符合國際安全標準( ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3)的安全CPU。
最適合從計算機/微機環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語(yǔ)言編程。模擬量輸入通道數:4CH。
可使用的熱電偶:-。
可使用的測溫電阻:PT100、JPt100。
采樣周期[4CH]:250ms/500ms。
控制輸出周期:0.5s~100.0s。
輸入阻抗:1MΩ。
輸入濾波器(0:輸入濾波器OFF):0~100s。
傳感器補償值設定:負端輸入范圍的全范圍~輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線(xiàn)時(shí)的動(dòng)作:按比例放大處理。
溫度控制方式:PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線(xiàn)檢測規格:無(wú)。
外部配線(xiàn)連接方式:18點(diǎn)螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節模塊實(shí)現了高穩定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類(lèi)型,
這兩種輸入類(lèi)型又分別按帶/不帶加熱器斷線(xiàn)檢測功能進(jìn)行區分。
模塊間結合功能。
結合使用最多64臺的溫度調節模塊進(jìn)進(jìn)行溫度控制??山Y合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時(shí)升溫溫功能
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達時(shí)間,進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現均勻的溫度控制,避免控制對象出現部分燒損,
部分熱膨脹的現象。最多可分割為16組,配合其升溫到達時(shí)間,
減少系統整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費。