三菱RC50BFB參考

輸入輸出模塊安裝臺數：8臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。運算控制方式：存儲程序反復運算RC50B
內置CC-Link IE。
輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
程序容量：160K步。
輕松收集、顯示軟元件值。
只需進(jìn)行簡(jiǎn)單的參數設定，即可將軟元件值作為記錄數據進(jìn)行收集，
保存到SD存儲卡中，或通過(guò)USB/以太網(wǎng)進(jìn)行實(shí)時(shí)監控。
利用記錄功能收集的數據支持Unicode文本格式，
可通過(guò)GX LogViewer和電子表格軟件輕松進(jìn)行確認。
此外，還可利用GX LogViewer的實(shí)時(shí)監控功能，
輕松確認對象軟元件發(fā)生微小變化的時(shí)間。
這些功能對可追溯性的提高和設定啟動(dòng)、故障時(shí)的調試有很大幫助。輸出點(diǎn)數：16點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開(kāi)閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V。
最大負載電流：0.5A/點(diǎn)。
響應時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護功能（過(guò)載、過(guò)熱）：有。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點(diǎn)機構，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型。
可根據負載電壓、輸出點(diǎn)數的不同，選擇最適合用戶(hù)需求的模塊。
根據繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點(diǎn)的ON次數。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)次數，根據繼電器壽命進(jìn)行預防性維護。輸出點(diǎn)數：16點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開(kāi)閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V。
最大負載電流：0.5A/點(diǎn)。
響應時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護功能（過(guò)載、過(guò)熱）：有。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點(diǎn)機構，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型。
可根據負載電壓、輸出點(diǎn)數的不同，選擇最適合用戶(hù)需求的模塊。
根據繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點(diǎn)的ON次數。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)次數，根據繼電器壽命進(jìn)行預防性維護。運算控制方式：存儲程序反復運算。
內置CC-Link IE。
輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
程序容量：1200K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執行恒定周期中斷程序的最小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實(shí)讀取更高速的信號。
此外，還可為中斷程序設定優(yōu)先度，
在中斷處理時(shí)執行優(yōu)先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號時(shí)，也可通過(guò)常規的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號。
程序容量：1200K。
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現高精度運動(dòng)控制的多CPU系統。
CPU模塊內置2個(gè)支持持千兆位的網(wǎng)絡(luò )端口。
便于進(jìn)行數據管理的數據庫功能。
內置安全功能的擴展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動(dòng)動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計算機/微機環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語(yǔ)言編程。