三菱RC30B手冊RC30BFB參考

輸入輸出模塊安裝臺數：5臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊?？刂戚S數：32軸RC30B
程序語(yǔ)言：運動(dòng)SFC、專(zhuān)用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數：6400（可間接指定）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統）。
適合各種用途。
可通過(guò)固定張力無(wú)伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執行使用了高級同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線(xiàn)保持同步。
可使用直接從視覺(jué)系統獲取的工件位置，
進(jìn)行運行過(guò)程中變更目標位置的高速運動(dòng)控制，減少定位時(shí)間。
可通過(guò)組合高級同步控制和速度/扭矩控制，
高速、高精度地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制。
運動(dòng)SFC程序。
運動(dòng)CPU模塊通過(guò)“運動(dòng)SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運動(dòng)控制程序。
可通過(guò)適合用于事件處理的運動(dòng)SFC描述運動(dòng)CPU模塊的程序，
用運動(dòng)CPU模塊統一控制設備的一系列動(dòng)作，提高事件響應性。安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運算控制方式：存儲程序反復運算。
程序容量：1200K（安全程序用：40K）。
程序內存：4800K。
軟元件/標簽內存：3370K。
數據內存：40M。
統一程序開(kāi)發(fā)環(huán)境。
無(wú)論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個(gè)工程文件，
由GX Works3統一進(jìn)行管理?？墒∪ス芾矶鄠€(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng )建安全控制程序時(shí)，也和創(chuàng )建一般控制程序時(shí)相同，
可使用支持程序開(kāi)發(fā)的GXWorks3的各種功能。
通過(guò)高響應性和豐富的程序容量提高生產(chǎn)效率。
有效利用高性能的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò )，
提高響應性，改善生產(chǎn)效率。
此外，安全控制用程序容量增加到40K步,約為以往的3倍。
可通過(guò)使用安全CPU，處理復雜的大容量程序。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負5%。
輸入最大視在功率：130VA。
輸入最大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：6.5A。
額定定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對于整個(gè)系統，基板模塊最多可擴展到7級、模塊最多可安裝64個(gè)，
因此可構建大型系統。此外，通過(guò)使用RQ擴展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。