輸入:4通道。
鉑電阻(Pt100;JPt100)。
加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期:0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺x2。
可靈活進(jìn)行各種設置,實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備,
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備,選擇標準控制(加熱或冷卻)或加熱冷卻控制(加熱和冷卻)模式
Q02CPU
此外,也可選擇混合控制模式(結合了標準控制和加熱-冷卻控制)。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流,有助于節能及降低運行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值,以進(jìn)行均勻的溫度控制,
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本(時(shí)間、材料和電能)。分辨率262144PLS/res。
允許轉速3600r/min。
軸的允許載荷:徑向最大為19.6N,軸向最大為9.8N。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取,
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡,
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器,
容量最多可達4736K字,從而簡(jiǎn)化了編程。
因此,即使軟元件存儲器空間不足,
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡,方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位,從而使編程也可超越了傳統的32K字,
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外,變址修飾的處理速度對結構化數據(陣列)的高效運算起著(zhù)重要作用,
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序(例如從FOR到NEXT的指令等)中時(shí),可縮短掃描時(shí)間。輸入電壓范圍:AC100-120V/AC200-240V。
輸出電壓:DC5V。
輸出電源:8.5A。
簡(jiǎn)化程序調試
可使用帶執行條件的軟元件測試功能,在程序上的任意步,
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值。
以往在調試特定回路程序段時(shí),需要追加設定軟元件的程序,
而目前通過(guò)使用本功能,無(wú)需更改程序,即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作。
因此,不需要單獨為了調試而更改程序,調試操作更簡(jiǎn)單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器(Flash ROM)中,
以以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外,還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM,
以避免免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí),
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí),備份的數據將自動(dòng)恢復。
通過(guò)軟元件擴展,更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn),使程序更容易理解。