CPUQ13DUVCPU編程指導書(shū)編程手冊Q13DUVCPU手冊

用于16點(diǎn)I/O。0.3至1.5mm2(AWG22至16)。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡(jiǎn)化程序調試
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值。
以往在調試特定回路程序段時(shí)，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過(guò)使用本功能，無(wú)需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作Q13DUVCPU
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡(jiǎn)單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí)，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí)，備份的數據將自動(dòng)恢復。
通過(guò)軟元件擴展，更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。串行ABS同步編碼器輸入可使用臺數：2臺/個(gè)模塊。
位置檢測方式：編對值（ABS）方式。
傳輸方式：串行通信。
允許跟蹤目標輸入點(diǎn)數：2點(diǎn)。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
大小端模式：小端模式。
SD存儲卡：可使用。
不帶OS的Q24DHCCPU-LS。
C語(yǔ)言控制器是可在長(cháng)期穩定供給、高可靠性、高性能、靈活的MELSEC上執行C語(yǔ)言程序的革命性開(kāi)開(kāi)放平臺。
包括預安裝有VxWorks，
這C語(yǔ)言控制器可與MELSEC-Q系列的各種模塊、
合作伙伙伴產(chǎn)品以及開(kāi)放源代碼、
客戶(hù)端程序資產(chǎn)等組合使用，構建各種系統。
作為可在所有場(chǎng)景下使用，可替代電腦、微機的新平臺，
MELSEC C語(yǔ)言控制器更牢固，更簡(jiǎn)單，更高性能，更靈活，今后也裝繼續不斷發(fā)展。