Q3MEM-CV-H選型樣本三菱存儲卡Q3MEM-CV-H選型資料選型手冊

PCI總線(xiàn)。
支持日語(yǔ)、英語(yǔ)OS。
SI/QSI/H-PCF/寬帶H-PCF電纜。
雙回路控制器網(wǎng)絡(luò )（控制站/普通站）。
使混合的數據環(huán)境智能化，實(shí)現全新制造系統的CC-Link IE現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )模塊。
利用市面上的以太網(wǎng)電纜和連接器，可降低成本。
可進(jìn)行通信速度達到1Gbps的高速通信。
提高了通信響應性，大幅縮短了周期時(shí)間Q3MEM-CV-H
提高了循環(huán)數據更新性能?？s短了傳輸延遲時(shí)間和應用程序的同步等待時(shí)間。
可讀取或寫(xiě)入其他站可編程控制器的數據。
可通過(guò)GX Works2確認CC-Link IE現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )的狀態(tài)。
可在GX Works2上下式異常位置、異常原因、事件記錄，
因此可縮短發(fā)生異常到恢復正常運行的時(shí)間。
柜內、裝置內的省配線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )模塊。
連接64站時(shí)的鏈接掃描時(shí)間最快為1.2ms （速率2.5Mbps時(shí)）。
可根據傳輸距離，從2.5Mbps、625kbps、156kbps中選擇傳輸速率。
CC-Link/LT從站不需要任何參數設置。
只需在主站模塊上設置傳輸速度，即可使用遠程I/O。1軸，差分驅動(dòng)器輸出型。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖。
定位數據數：600個(gè)數據/軸。
最大脈沖輸出：1Mpps。
40針連接器。
定位模塊。
開(kāi)路集電極輸出型。
差分驅動(dòng)器輸出型。
根據用途分為開(kāi)路集電極輸出型和差分驅動(dòng)器輸出型 2 種類(lèi)型。
差分驅動(dòng)器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 最高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達 10 米，實(shí)現高速高精度的控制。
（開(kāi)路集電極型定位模塊的指令脈沖最高為200kpps。）
也可滿(mǎn)足高速、高精度控制需求。
最適合用于要求高速轉換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數和數模轉換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設備時(shí)，實(shí)現了最大的靈活性。
可滿(mǎn)足變頻器控制等高速轉換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現恰如其分的控制。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應用于過(guò)程控制應用的理想選擇。手動(dòng)肪沖發(fā)生器/INC同步編碼器輸入：
可使用臺數：3臺/1個(gè)模塊。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。